창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FQD6N60CTM_WS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FQD6N60C | |
| PCN 설계/사양 | Description Chg 01/Apr/2016 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
| 계열 | QFET® | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 새 설계에 권장하지 않음(NRND) | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 600V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 4A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 2옴 @ 2A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 20nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 810pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 80W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-252-3, DPak(2리드(lead)+탭), SC-63 | |
| 공급 장치 패키지 | D-Pak | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | FQD6N60CTM_WS | |
| 관련 링크 | FQD6N60, FQD6N60CTM_WS 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | C1812C183J5GACTU | 0.018µF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | C1812C183J5GACTU.pdf | |
![]() | VJ0805D2R4DLXAJ | 2.4pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D2R4DLXAJ.pdf | |
![]() | WRM0204C-2K2FI | RES SMD 2.2K OHM 1% 1/4W 0204 | WRM0204C-2K2FI.pdf | |
![]() | HD404354A76H | HD404354A76H AISIN QFP | HD404354A76H.pdf | |
![]() | J549 | J549 HITACHI TO-220F | J549.pdf | |
![]() | RG1R100JTEANL | RG1R100JTEANL KOA SMD | RG1R100JTEANL.pdf | |
![]() | MAX5343EUT | MAX5343EUT MAXIM SOP | MAX5343EUT.pdf | |
![]() | P1812R392K | P1812R392K API SMD | P1812R392K.pdf | |
![]() | LTC3401EMS(XHZ) | LTC3401EMS(XHZ) LT MSOP10 | LTC3401EMS(XHZ).pdf | |
![]() | 2N7002ET2G | 2N7002ET2G ON SMD or Through Hole | 2N7002ET2G.pdf | |
![]() | FX2C1-68P-1.27DSA(71) | FX2C1-68P-1.27DSA(71) HRS SMD or Through Hole | FX2C1-68P-1.27DSA(71).pdf | |
![]() | LQH1C470K04 | LQH1C470K04 MURATA SMD or Through Hole | LQH1C470K04.pdf |