창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FQD6N60CTM_WS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FQD6N60C | |
| PCN 설계/사양 | Description Chg 01/Apr/2016 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
| 계열 | QFET® | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 새 설계에 권장하지 않음(NRND) | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 600V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 4A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 2옴 @ 2A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 20nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 810pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 80W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-252-3, DPak(2리드(lead)+탭), SC-63 | |
| 공급 장치 패키지 | D-Pak | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | FQD6N60CTM_WS | |
| 관련 링크 | FQD6N60, FQD6N60CTM_WS 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | GRM033R61E472KA12D | 4700pF 25V 세라믹 커패시터 X5R 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM033R61E472KA12D.pdf | |
![]() | VJ0805Y222MXAAP | 2200pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805Y222MXAAP.pdf | |
![]() | ECS-80-20-20A-TR | 8MHz ±30ppm 수정 20pF -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | ECS-80-20-20A-TR.pdf | |
![]() | MKRAWT-02-0000-0B00H40E2 | LED Lighting XLamp® MK-R White, Cool 5700K 6V 1.4A 120° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | MKRAWT-02-0000-0B00H40E2.pdf | |
![]() | RT0603BRC079K1L | RES SMD 9.1K OHM 0.1% 1/10W 0603 | RT0603BRC079K1L.pdf | |
![]() | HCF4515BF | HCF4515BF NSC DIP | HCF4515BF.pdf | |
![]() | 5PF32 | 5PF32 ORIGINAL BGA | 5PF32.pdf | |
![]() | LAA710PTR | LAA710PTR CLARE SOP | LAA710PTR.pdf | |
![]() | MM1572D | MM1572D MITSUMI SOT23 | MM1572D.pdf | |
![]() | LM2770SD-1215_NOPB | LM2770SD-1215_NOPB NATIONAL SMD or Through Hole | LM2770SD-1215_NOPB.pdf |