창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-FQD6N25TM | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | FQD6N25, FQU6N25 D-PAK Tape and Reel Data | |
제품 교육 모듈 | High Voltage Switches for Power Processing | |
PCN 설계/사양 | Description Chg 01/Apr/2016 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
계열 | QFET® | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 250V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 4.4A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 1옴 @ 2.2A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 5V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 8.5nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 300pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 2.5W | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-252-3, DPak(2리드(lead)+탭), SC-63 | |
공급 장치 패키지 | TO-252,(D-Pak) | |
표준 포장 | 2,500 | |
다른 이름 | FQD6N25TM-ND FQD6N25TMFSTR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | FQD6N25TM | |
관련 링크 | FQD6N, FQD6N25TM 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 |
HCE103MBCDJ0KR | 10000pF 3000V(3kV) 세라믹 커패시터 방사형, 디스크 0.984" Dia(25.00mm) | HCE103MBCDJ0KR.pdf | ||
TLZ6V8B-GS18 | DIODE ZENER 6.8V 500MW SOD80 | TLZ6V8B-GS18.pdf | ||
SCQ38068PX05 | SCQ38068PX05 MOT DIP24 | SCQ38068PX05.pdf | ||
VRNR256ET208LC-SE | VRNR256ET208LC-SE VIKING MODULE | VRNR256ET208LC-SE.pdf | ||
LM3S1110-IQC2T5-A2T | LM3S1110-IQC2T5-A2T TI LM3S1110-IQC2T5-A2T | LM3S1110-IQC2T5-A2T.pdf | ||
BZB784C6V8TR | BZB784C6V8TR NXP SMD or Through Hole | BZB784C6V8TR.pdf | ||
IBM37RGB624CF7 | IBM37RGB624CF7 IBM BGA | IBM37RGB624CF7.pdf | ||
MGF1N02ELT1G | MGF1N02ELT1G ON SOT23 | MGF1N02ELT1G.pdf | ||
SPX2815T-L-3-3 | SPX2815T-L-3-3 SIP Call | SPX2815T-L-3-3.pdf | ||
SCI638MMA-TE2 | SCI638MMA-TE2 ORIGINAL SMD | SCI638MMA-TE2.pdf | ||
MAX3218EAP | MAX3218EAP MAX SSOP20 | MAX3218EAP.pdf | ||
TDA12040H1/N1FDO | TDA12040H1/N1FDO PHI QFP128 | TDA12040H1/N1FDO.pdf |