창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FQD6035LA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FQD6035LA | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-252 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FQD6035LA | |
| 관련 링크 | FQD60, FQD6035LA 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C315C681K2R5CA | 680pF 200V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.150" L x 0.100" W(3.81mm x 2.54mm) | C315C681K2R5CA.pdf | |
![]() | T520B107M006ATE045 | 100µF Molded Tantalum - Polymer Capacitors 6.3V 1411 (3528 Metric) 45 mOhm 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | T520B107M006ATE045.pdf | |
![]() | XC6221B271GR | XC6221B271GR XILINX BGA | XC6221B271GR.pdf | |
![]() | XCV1000EFG900 | XCV1000EFG900 XILINX BGA | XCV1000EFG900.pdf | |
![]() | HMC224MS8ETR | HMC224MS8ETR N/A N A | HMC224MS8ETR.pdf | |
![]() | MIC24LC512-I/SMG p/b | MIC24LC512-I/SMG p/b MICREL SOP-8 | MIC24LC512-I/SMG p/b.pdf | |
![]() | LCWS | LCWS LINEAR SMD or Through Hole | LCWS.pdf | |
![]() | ADM6315-46D3ARTZ-REEL7 | ADM6315-46D3ARTZ-REEL7 AD SOT143 | ADM6315-46D3ARTZ-REEL7.pdf | |
![]() | MDD56-02N1B | MDD56-02N1B IXYS SMD or Through Hole | MDD56-02N1B.pdf | |
![]() | NTC-T686K4TRCF | NTC-T686K4TRCF NIC SMD or Through Hole | NTC-T686K4TRCF.pdf | |
![]() | VIBRATM29-2 | VIBRATM29-2 ST QFP100 | VIBRATM29-2.pdf | |
![]() | MAX4800ACQI+T | MAX4800ACQI+T MAXIM SMD or Through Hole | MAX4800ACQI+T.pdf |