창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FQD4N25TM_WS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FQD4N25, FQU4N25 D-PAK Tape and Reel Data | |
| PCN 설계/사양 | Description Chg 01/Apr/2016 | |
| PCN 포장 | Tape and Box/Reel Barcode Update 07/Aug/2014 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
| 계열 | QFET® | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 250V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 3A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 1.75옴 @ 1.5A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 5V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 5.6nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 200pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 2.5W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-252-3, DPak(2리드(lead)+탭), SC-63 | |
| 공급 장치 패키지 | D-Pak | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 다른 이름 | FQD4N25TM_WS-ND FQD4N25TM_WSTR FQD4N25TMWS | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | FQD4N25TM_WS | |
| 관련 링크 | FQD4N25, FQD4N25TM_WS 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | SIT8924BA-73-33E-25.000000D | OSC XO 3.3V 25MHZ OE | SIT8924BA-73-33E-25.000000D.pdf | |
![]() | 2450R90430813 | AUTO RESET THERMOSTAT | 2450R90430813.pdf | |
![]() | AD8051ARTZ TEL:82766440 | AD8051ARTZ TEL:82766440 AD SMD or Through Hole | AD8051ARTZ TEL:82766440.pdf | |
![]() | S3C2510A01-KX048 | S3C2510A01-KX048 ARM BGA | S3C2510A01-KX048.pdf | |
![]() | 12F609-I/SN | 12F609-I/SN MICROCHIP SOP | 12F609-I/SN.pdf | |
![]() | EEFFD1B100R | EEFFD1B100R PAN SMD or Through Hole | EEFFD1B100R.pdf | |
![]() | 335-0298 | 335-0298 APPLE DIP | 335-0298.pdf | |
![]() | 09P-470K-50 | 09P-470K-50 Fastron DIP | 09P-470K-50.pdf | |
![]() | SN74LVC16245ADGGR | SN74LVC16245ADGGR TI TSSOP48 | SN74LVC16245ADGGR.pdf | |
![]() | ZVX17S0805400R1 | ZVX17S0805400R1 SEI SMD | ZVX17S0805400R1.pdf | |
![]() | SN7412NS | SN7412NS TI SOP | SN7412NS.pdf |