창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FQD3P50TM_F085 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FQD3P50 | |
| PCN 설계/사양 | Description Chg 01/Apr/2016 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
| 계열 | 자동차, AEC-Q101, QFET® | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 새 설계에 권장하지 않음(NRND) | |
| FET 유형 | MOSFET P-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 500V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 2.1A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 4.9옴 @ 1.05A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 5V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 23nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 660pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 2.5W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-252-3, DPak(2리드(lead)+탭), SC-63 | |
| 공급 장치 패키지 | D-Pak | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | FQD3P50TM_F085 | |
| 관련 링크 | FQD3P50T, FQD3P50TM_F085 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | CMF601K9100FHR6 | RES 1.91K OHM 1W 1% AXIAL | CMF601K9100FHR6.pdf | |
![]() | DS1200DC-3-402Rev01 | DS1200DC-3-402Rev01 ASTEC SMD or Through Hole | DS1200DC-3-402Rev01.pdf | |
![]() | ELXV160ELL222MK30S2200M | ELXV160ELL222MK30S2200M NCC SMD or Through Hole | ELXV160ELL222MK30S2200M.pdf | |
![]() | 10104FA | 10104FA ORIGINAL CDIP | 10104FA.pdf | |
![]() | Z0842006PSC-PIO | Z0842006PSC-PIO Zilng DIP | Z0842006PSC-PIO.pdf | |
![]() | EL6223AES | EL6223AES ELANTEC SMD | EL6223AES.pdf | |
![]() | UTC75185 | UTC75185 UTC SOP-20 | UTC75185.pdf | |
![]() | G408DK | G408DK max SMD or Through Hole | G408DK.pdf | |
![]() | MAX8875EU00033 | MAX8875EU00033 maxin SMD or Through Hole | MAX8875EU00033.pdf | |
![]() | RX76-3W-0.05R 0.01% | RX76-3W-0.05R 0.01% YJ SMD or Through Hole | RX76-3W-0.05R 0.01%.pdf |