창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FQD3P50TM_F085 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FQD3P50 | |
| PCN 설계/사양 | Description Chg 01/Apr/2016 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
| 계열 | 자동차, AEC-Q101, QFET® | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 새 설계에 권장하지 않음(NRND) | |
| FET 유형 | MOSFET P-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 500V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 2.1A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 4.9옴 @ 1.05A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 5V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 23nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 660pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 2.5W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-252-3, DPak(2리드(lead)+탭), SC-63 | |
| 공급 장치 패키지 | D-Pak | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | FQD3P50TM_F085 | |
| 관련 링크 | FQD3P50T, FQD3P50TM_F085 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | 416F26035CLT | 26MHz ±30ppm 수정 12pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F26035CLT.pdf | |
![]() | RT0201DRD073K3L | RES SMD 3.3K OHM 0.5% 1/20W 0201 | RT0201DRD073K3L.pdf | |
![]() | TNPW080511K0BETA | RES SMD 11K OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPW080511K0BETA.pdf | |
![]() | FM93C06LZN | FM93C06LZN FAIRCHILD TO | FM93C06LZN.pdf | |
![]() | 0603F-R68K-01 | 0603F-R68K-01 Fastron SMD0603 | 0603F-R68K-01.pdf | |
![]() | MAX772ESA+ | MAX772ESA+ MAXIM SOP8 | MAX772ESA+.pdf | |
![]() | BCR10CS-8LA | BCR10CS-8LA MUI SOT-263 | BCR10CS-8LA.pdf | |
![]() | 1206 10V =BZT52C10 | 1206 10V =BZT52C10 ORIGINAL 1206 SOD-123 | 1206 10V =BZT52C10.pdf | |
![]() | 150240-5002 | 150240-5002 M/WSI SMD or Through Hole | 150240-5002.pdf | |
![]() | MM1175 | MM1175 MITSUMI SOP-14 | MM1175.pdf | |
![]() | UPD9305R | UPD9305R NEC SMD or Through Hole | UPD9305R.pdf | |
![]() | JM55VA | JM55VA NS QFN | JM55VA.pdf |