창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-FQD3P50TM_F085 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | FQD3P50 | |
PCN 설계/사양 | Description Chg 01/Apr/2016 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
계열 | 자동차, AEC-Q101, QFET® | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 새 설계에 권장하지 않음(NRND) | |
FET 유형 | MOSFET P-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 500V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 2.1A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 4.9옴 @ 1.05A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 5V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 23nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 660pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 2.5W | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-252-3, DPak(2리드(lead)+탭), SC-63 | |
공급 장치 패키지 | D-Pak | |
표준 포장 | 2,500 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | FQD3P50TM_F085 | |
관련 링크 | FQD3P50T, FQD3P50TM_F085 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 |
![]() | B88069X9380C203 | GDT 230V 20% 10KA | B88069X9380C203.pdf | |
![]() | 416F36023CLR | 36MHz ±20ppm 수정 12pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F36023CLR.pdf | |
![]() | BLF7G24LS-140,118 | FET RF 65V 2.4GHZ SOT502B | BLF7G24LS-140,118.pdf | |
![]() | RH02AXAW4W01A | RH02AXAW4W01A ALPS Trimmer-Potentiomete | RH02AXAW4W01A.pdf | |
![]() | KSA1182YMTF/F1 | KSA1182YMTF/F1 FAI SOT23 | KSA1182YMTF/F1.pdf | |
![]() | EME7351 | EME7351 PHI SMD or Through Hole | EME7351.pdf | |
![]() | 74AC774 | 74AC774 ORIGINAL SOP | 74AC774.pdf | |
![]() | MBM29LV800BA-90FTN | MBM29LV800BA-90FTN FUJ SMD or Through Hole | MBM29LV800BA-90FTN.pdf | |
![]() | TMX390Z51GF | TMX390Z51GF TI PGA | TMX390Z51GF.pdf | |
![]() | LD0805-100J-N | LD0805-100J-N ORIGINAL SMD or Through Hole | LD0805-100J-N.pdf | |
![]() | KD1351Y | KD1351Y KEC TO220 | KD1351Y.pdf | |
![]() | SR54 | SR54 MOSPEC 5X3.5 | SR54.pdf |