창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FQD3N50CTM | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FQD3N50CTM | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-252 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FQD3N50CTM | |
| 관련 링크 | FQD3N5, FQD3N50CTM 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RFS-50VR47ME3 | RFS-50VR47ME3 ELNA DIP | RFS-50VR47ME3.pdf | |
![]() | 025100TCM-K-D1R-L | 025100TCM-K-D1R-L FUJITSU SMD or Through Hole | 025100TCM-K-D1R-L.pdf | |
![]() | PHM30NQ10T | PHM30NQ10T PHI QFN-12 | PHM30NQ10T.pdf | |
![]() | SM5872BS-E2 | SM5872BS-E2 NPC SOP | SM5872BS-E2.pdf | |
![]() | REF10AU | REF10AU TI/BB SOP | REF10AU.pdf | |
![]() | OP285GSZ-REEL | OP285GSZ-REEL AD SOP-8 | OP285GSZ-REEL.pdf | |
![]() | FMB2304 | FMB2304 SANKEN TO-220F | FMB2304.pdf | |
![]() | K9F2808U0CPCB0 | K9F2808U0CPCB0 SAMSUNG SMD or Through Hole | K9F2808U0CPCB0.pdf | |
![]() | IMH4 T108 | IMH4 T108 ROHM SOT163 | IMH4 T108.pdf | |
![]() | D-50 | D-50 hfj SMD or Through Hole | D-50.pdf | |
![]() | PDSP16911PR | PDSP16911PR N/A QFP | PDSP16911PR.pdf | |
![]() | NCP5318. | NCP5318. TI/BB SMD or Through Hole | NCP5318..pdf |