창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FQD13N1TM | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FQD13N1TM | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FQD13N1TM | |
| 관련 링크 | FQD13, FQD13N1TM 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RC0402DR-073K09L | RES SMD 3.09KOHM 0.5% 1/16W 0402 | RC0402DR-073K09L.pdf | |
![]() | RG3216P-4530-D-T5 | RES SMD 453 OHM 0.5% 1/4W 1206 | RG3216P-4530-D-T5.pdf | |
![]() | M3761N | M3761N ALI BGA | M3761N.pdf | |
![]() | P8800 SLGLR | P8800 SLGLR INTEL PGA | P8800 SLGLR.pdf | |
![]() | MC1468705G2S07RS7 | MC1468705G2S07RS7 MOTO CDIP | MC1468705G2S07RS7.pdf | |
![]() | 30H8001391 V1.0 | 30H8001391 V1.0 HTC BGA15 15 | 30H8001391 V1.0.pdf | |
![]() | SCDS2D11T-120T-N | SCDS2D11T-120T-N CHILISIN SMD | SCDS2D11T-120T-N.pdf | |
![]() | LM9036DT-5.0/NOPB | LM9036DT-5.0/NOPB NS SMD or Through Hole | LM9036DT-5.0/NOPB.pdf | |
![]() | TLP3082F(D4,TP4,S,C,F) | TLP3082F(D4,TP4,S,C,F) TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP3082F(D4,TP4,S,C,F).pdf | |
![]() | TAJD476M010R | TAJD476M010R AVX SMD or Through Hole | TAJD476M010R.pdf | |
![]() | 31007109 | 31007109 BURN SMD or Through Hole | 31007109.pdf | |
![]() | MHN/383 | MHN/383 ON SOT-383 | MHN/383.pdf |