창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FQB8P10TM | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FQB8P10, FQI8P10 | |
| 제품 교육 모듈 | High Voltage Switches for Power Processing | |
| PCN 설계/사양 | Description Chg 01/Apr/2016 | |
| PCN 포장 | Tape and Box/Reel Barcode Update 07/Aug/2014 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
| 계열 | QFET® | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET P-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 100V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 8A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 530m옴 @ 4A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 15nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 470pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 3.75W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
| 공급 장치 패키지 | D²PAK | |
| 표준 포장 | 800 | |
| 다른 이름 | FQB8P10TM-ND FQB8P10TMTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | FQB8P10TM | |
| 관련 링크 | FQB8P, FQB8P10TM 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | SFR16S0001874FR500 | RES 1.87M OHM 1/2W 1% AXIAL | SFR16S0001874FR500.pdf | |
![]() | HY27US08121M-TCB | HY27US08121M-TCB HYNIX TS0P48 | HY27US08121M-TCB.pdf | |
![]() | FD40N10 | FD40N10 IR T0-263 | FD40N10.pdf | |
![]() | 16ST0011PLF | 16ST0011PLF LB SOP | 16ST0011PLF.pdf | |
![]() | ME501BP/501 | ME501BP/501 ORIGINAL SOT-89 | ME501BP/501.pdf | |
![]() | GSMBT1015 | GSMBT1015 GTM SOT-323 | GSMBT1015.pdf | |
![]() | 24AA128-I/P | 24AA128-I/P MIC SMD or Through Hole | 24AA128-I/P.pdf | |
![]() | GB002 | GB002 GTX DIPSOP | GB002.pdf | |
![]() | K9F1208UOA-PCB0 | K9F1208UOA-PCB0 SAMSUNG TSOP | K9F1208UOA-PCB0.pdf | |
![]() | LM344MX | LM344MX NATSEMI SMD or Through Hole | LM344MX.pdf | |
![]() | WSH432 | WSH432 ORIGINAL SOT-153 | WSH432.pdf | |
![]() | SCOB010. | SCOB010. Siemens DIP22 | SCOB010..pdf |