창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FQB8N60CTM_WS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FQB8N60C, FQI8N60C | |
| PCN 설계/사양 | Description Chg 01/Apr/2016 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
| 계열 | QFET® | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 600V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 7.5A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 1.2옴 @ 3.75A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 36nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 1255pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 3.13W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
| 공급 장치 패키지 | TO-263(D2Pak) | |
| 표준 포장 | 800 | |
| 다른 이름 | FQB8N60CTM_WSTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | FQB8N60CTM_WS | |
| 관련 링크 | FQB8N60, FQB8N60CTM_WS 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | CW010200R0JE733 | RES 200 OHM 13W 5% AXIAL | CW010200R0JE733.pdf | |
![]() | OP177BZ/883C | OP177BZ/883C AD CAN | OP177BZ/883C.pdf | |
![]() | BL1062A | BL1062A EL SMD or Through Hole | BL1062A.pdf | |
![]() | MSM5118160D-60TK | MSM5118160D-60TK OKI TSOP | MSM5118160D-60TK.pdf | |
![]() | ES2612CS | ES2612CS SC SO-8 | ES2612CS.pdf | |
![]() | W982516AH-8H | W982516AH-8H WINBOND TSOP54 | W982516AH-8H.pdf | |
![]() | KSH5027AF | KSH5027AF SEMIHOW 220F | KSH5027AF.pdf | |
![]() | 38C9LRT | 38C9LRT TI BGA | 38C9LRT.pdf | |
![]() | NFA62R10C222B1M51-61/B201 | NFA62R10C222B1M51-61/B201 MURATA SMD or Through Hole | NFA62R10C222B1M51-61/B201.pdf | |
![]() | HCB2012K-301T20 | HCB2012K-301T20 IR T263-5 | HCB2012K-301T20.pdf | |
![]() | RH121C2NBB | RH121C2NBB APEM SMD or Through Hole | RH121C2NBB.pdf | |
![]() | TZMC39-GS08(39V) | TZMC39-GS08(39V) VISHAY LL34 | TZMC39-GS08(39V).pdf |