창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FQB8N60CTM_WS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FQB8N60C, FQI8N60C | |
| PCN 설계/사양 | Description Chg 01/Apr/2016 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
| 계열 | QFET® | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 600V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 7.5A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 1.2옴 @ 3.75A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 36nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 1255pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 3.13W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
| 공급 장치 패키지 | TO-263(D2Pak) | |
| 표준 포장 | 800 | |
| 다른 이름 | FQB8N60CTM_WSTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | FQB8N60CTM_WS | |
| 관련 링크 | FQB8N60, FQB8N60CTM_WS 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | SR155A331KAT | 330pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.150" L x 0.100" W(3.81mm x 2.54mm) | SR155A331KAT.pdf | |
![]() | VJ0805D3R9BLCAJ | 3.9pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D3R9BLCAJ.pdf | |
![]() | ADCMP356YKSZ-REEL7 | ADCMP356YKSZ-REEL7 AD SC70-4M8V | ADCMP356YKSZ-REEL7.pdf | |
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![]() | MAX4373TEUA | MAX4373TEUA MAX MSOP | MAX4373TEUA.pdf | |
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![]() | BIC-0001 | BIC-0001 VOLGEN SIP-9P | BIC-0001.pdf | |
![]() | SY.5-K | SY.5-K ORIGINAL SMD or Through Hole | SY.5-K.pdf | |
![]() | S24C01BD27 | S24C01BD27 MOT SOP8 | S24C01BD27.pdf | |
![]() | KS74HCTLS32 | KS74HCTLS32 ORIGINAL DIP | KS74HCTLS32.pdf |