창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-FQB85N03TM | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | FQB85N03TM | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-263 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | FQB85N03TM | |
관련 링크 | FQB85N, FQB85N03TM 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | AP3842/3/4/5G | AP3842/3/4/5G BCD DIP SOIC-8 | AP3842/3/4/5G.pdf | |
![]() | PT-1102T | PT-1102T EVERLIGHT SMD or Through Hole | PT-1102T.pdf | |
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![]() | LA76931H/7N/59S5 | LA76931H/7N/59S5 SANYO DIP | LA76931H/7N/59S5.pdf | |
![]() | SFH6286-4V | SFH6286-4V N/A DIP | SFH6286-4V.pdf | |
![]() | MCP-S | MCP-S NVIDIA BGA | MCP-S.pdf | |
![]() | 10121F | 10121F S/PHI CDIP16 | 10121F.pdf | |
![]() | H55S5132DFP-60M | H55S5132DFP-60M HYNIX FBGA | H55S5132DFP-60M.pdf |