창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-FQB7N60TM | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | FQB7N60, FQI7N60 | |
제품 교육 모듈 | High Voltage Switches for Power Processing | |
PCN 설계/사양 | Description Chg 01/Apr/2016 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
계열 | QFET® | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 600V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 7.4A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 1옴 @ 3.7A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 5V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 38nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 1430pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 3.13W | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
공급 장치 패키지 | D2PAK | |
표준 포장 | 800 | |
다른 이름 | FQB7N60TM-ND FQB7N60TMTR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | FQB7N60TM | |
관련 링크 | FQB7N, FQB7N60TM 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 |
![]() | C1206X330JDGACTU | 33pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C1206X330JDGACTU.pdf | |
![]() | SI7686DP-T1-GE3 | MOSFET N-CH 30V 35A PPAK SO-8 | SI7686DP-T1-GE3.pdf | |
![]() | RT0805CRD0756KL | RES SMD 56K OHM 0.25% 1/8W 0805 | RT0805CRD0756KL.pdf | |
![]() | CMF5016R900FHEB | RES 16.9 OHM 1/4W 1% AXIAL | CMF5016R900FHEB.pdf | |
![]() | RNF18BAC1K00 | RES 1K OHM 1/8W .1% AXIAL | RNF18BAC1K00.pdf | |
![]() | CPR101K300KE10 | RES 1.3K OHM 10W 10% RADIAL | CPR101K300KE10.pdf | |
![]() | COBR | COBR ORIGINAL SOP-8 | COBR.pdf | |
![]() | P6KE 18A | P6KE 18A ST SMD or Through Hole | P6KE 18A.pdf | |
![]() | UPD65640GD-101-5BB | UPD65640GD-101-5BB NEC QFP | UPD65640GD-101-5BB.pdf | |
![]() | MC68360FE25B | MC68360FE25B MOTOROLA QFP | MC68360FE25B.pdf | |
![]() | BSX79(A | BSX79(A MOTPHILIPS CAN3 | BSX79(A.pdf | |
![]() | CPC-C2-500V-N33 | CPC-C2-500V-N33 BC-CO SMD or Through Hole | CPC-C2-500V-N33.pdf |