창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FQB6N80TM | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FQB6N80 | |
| 제품 교육 모듈 | High Voltage Switches for Power Processing | |
| PCN 설계/사양 | Description Chg 01/Apr/2016 | |
| PCN 포장 | Tape and Box/Reel Barcode Update 07/Aug/2014 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
| 계열 | QFET® | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 800V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 5.8A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 1.95옴 @ 2.9A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 5V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 31nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 1500pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 3.13W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
| 공급 장치 패키지 | TO-263-2 | |
| 표준 포장 | 800 | |
| 다른 이름 | FQB6N80TM-ND FQB6N80TMTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | FQB6N80TM | |
| 관련 링크 | FQB6N, FQB6N80TM 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | RC0805DR-073K57L | RES SMD 3.57K OHM 0.5% 1/8W 0805 | RC0805DR-073K57L.pdf | |
![]() | CY25815-SXC | CY25815-SXC CYPRESS SOP-8 | CY25815-SXC.pdf | |
![]() | 292-124K-RC | 292-124K-RC XICON ORIGINAL | 292-124K-RC.pdf | |
![]() | 74HC10AFN | 74HC10AFN TOSHIBA SOP-16 | 74HC10AFN.pdf | |
![]() | MAX154AEWG | MAX154AEWG ORIGINAL SMD or Through Hole | MAX154AEWG.pdf | |
![]() | N01L83W2AT25IT | N01L83W2AT25IT ON SMD or Through Hole | N01L83W2AT25IT.pdf | |
![]() | 59303315 | 59303315 ATMEL SOP20 | 59303315.pdf | |
![]() | jc28F128J3C-125 | jc28F128J3C-125 intel TSOP56 | jc28F128J3C-125.pdf | |
![]() | 149100RCER-POTI | 149100RCER-POTI SFERNICE SMD or Through Hole | 149100RCER-POTI.pdf | |
![]() | PC74HC4040P | PC74HC4040P PHILIPS DIP16 | PC74HC4040P.pdf | |
![]() | ITC2106ES5-3.3 | ITC2106ES5-3.3 ITC SOT25 | ITC2106ES5-3.3.pdf |