창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FQB60N3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FQB60N3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FQB60N3 | |
| 관련 링크 | FQB6, FQB60N3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | L2A1700 | L2A1700 MCDATA BGA4040 | L2A1700.pdf | |
![]() | 3SK225/UT | 3SK225/UT TOSHIBA SOT143 | 3SK225/UT.pdf | |
![]() | BAZ3881NCAZ | BAZ3881NCAZ CONEXANT QFN | BAZ3881NCAZ.pdf | |
![]() | 115791-HMC277MS8 | 115791-HMC277MS8 HITTITE SMD or Through Hole | 115791-HMC277MS8.pdf | |
![]() | GC80960RM100 | GC80960RM100 INTEL ORIGINAL | GC80960RM100.pdf | |
![]() | UPD17010GF-551-3B9 | UPD17010GF-551-3B9 NEC QFP-80 | UPD17010GF-551-3B9.pdf | |
![]() | LM98725 | LM98725 NS TSSOP | LM98725.pdf | |
![]() | MC33164D3R2G | MC33164D3R2G ON SOP8 | MC33164D3R2G.pdf | |
![]() | 65LVDS9637A | 65LVDS9637A TI SOP-8 | 65LVDS9637A.pdf | |
![]() | HHE8051S-D1 | HHE8051S-D1 ORIGINAL TO-92 | HHE8051S-D1.pdf | |
![]() | C1812C474M5RAC | C1812C474M5RAC KEMET SMD | C1812C474M5RAC.pdf | |
![]() | MAX3269CSA | MAX3269CSA MAX SOP | MAX3269CSA.pdf |