창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-FQB55N10TM | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | FQB55N10, FQI55N10 | |
제품 교육 모듈 | High Voltage Switches for Power Processing | |
PCN 설계/사양 | Description Chg 01/Apr/2016 | |
PCN 포장 | Tape and Box/Reel Barcode Update 07/Aug/2014 | |
카탈로그 페이지 | 1601 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
계열 | QFET® | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 100V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 55A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 26m옴 @ 27.5A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 98nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 2730pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 3.75W | |
작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
공급 장치 패키지 | D²PAK | |
표준 포장 | 800 | |
다른 이름 | FQB55N10TMTR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | FQB55N10TM | |
관련 링크 | FQB55N, FQB55N10TM 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 |
![]() | EEE-HA1H100AP | 10µF 50V Aluminum Capacitors Radial, Can - SMD 1000 Hrs @ 105°C | EEE-HA1H100AP.pdf | |
![]() | 768141333GP | RES ARRAY 13 RES 33K OHM 14SOIC | 768141333GP.pdf | |
![]() | ESAG01-011 | ESAG01-011 FUJI SMD or Through Hole | ESAG01-011.pdf | |
![]() | PV37P205C01B00 | PV37P205C01B00 MURATA DIP | PV37P205C01B00.pdf | |
![]() | SS526GT. | SS526GT. HONEYWELL SOT89 | SS526GT..pdf | |
![]() | 216-0719090 | 216-0719090 ATI BGA | 216-0719090.pdf | |
![]() | 74LS109AN | 74LS109AN MOT DIP | 74LS109AN.pdf | |
![]() | PY1114CK-12-TR | PY1114CK-12-TR STANLEY SMDLED | PY1114CK-12-TR.pdf | |
![]() | LXZ6.3VB1000M8X15 | LXZ6.3VB1000M8X15 NEC NULL | LXZ6.3VB1000M8X15.pdf | |
![]() | KTN2907AS-RTK/P/ZH | KTN2907AS-RTK/P/ZH KEC SOT-23 | KTN2907AS-RTK/P/ZH.pdf | |
![]() | N23Z | N23Z N/A SOT23-3 | N23Z.pdf | |
![]() | D4SB80LF | D4SB80LF SHINDEN DIP-4 | D4SB80LF.pdf |