창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-FQB55N06 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | FQB55N06 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO263 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | FQB55N06 | |
관련 링크 | FQB5, FQB55N06 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 5022R-681G | 680nH Unshielded Inductor 1.555A 150 mOhm Max 2-SMD | 5022R-681G.pdf | |
![]() | TNPW121010K5BEEN | RES SMD 10.5K OHM 0.1% 1/3W 1210 | TNPW121010K5BEEN.pdf | |
![]() | CMF5556K200FER6 | RES 56.2K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5556K200FER6.pdf | |
![]() | CPCC1075R00JB31 | RES 75 OHM 10W 5% RADIAL | CPCC1075R00JB31.pdf | |
![]() | IXA038JD | IXA038JD SHARP DIP-30 | IXA038JD.pdf | |
![]() | MSG60U43 | MSG60U43 TOSHIBA SMD or Through Hole | MSG60U43.pdf | |
![]() | XCV400E-8FG676I | XCV400E-8FG676I XILINX BGA | XCV400E-8FG676I.pdf | |
![]() | XCV600-5FG680I | XCV600-5FG680I XILIX BGA | XCV600-5FG680I.pdf | |
![]() | 145605020001829* | 145605020001829* KYOCERA SMD or Through Hole | 145605020001829*.pdf | |
![]() | BZX384C27-V-GS08 | BZX384C27-V-GS08 VIS SMD or Through Hole | BZX384C27-V-GS08.pdf | |
![]() | CY25482SXC-005T | CY25482SXC-005T CYPRESS SOIC | CY25482SXC-005T.pdf | |
![]() | KS5113APCC | KS5113APCC SAMSUNG SMD or Through Hole | KS5113APCC.pdf |