창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-FQB3N60C | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | FQB3N60C | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-263(D2PAK) | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | FQB3N60C | |
관련 링크 | FQB3N, FQB3N60C 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 2701D | 2701D JRC DIP | 2701D.pdf | |
![]() | TA8763Z | TA8763Z TOSHIBA SMD or Through Hole | TA8763Z.pdf | |
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![]() | L2A1556 | L2A1556 NORTEN BGA | L2A1556.pdf | |
![]() | SN74ALS193AD | SN74ALS193AD TI SMD or Through Hole | SN74ALS193AD.pdf | |
![]() | SC16C654IA68,518 | SC16C654IA68,518 PH SMD or Through Hole | SC16C654IA68,518.pdf | |
![]() | 5Z6 | 5Z6 TOSHIBA SMD or Through Hole | 5Z6.pdf | |
![]() | TNETD5800GVD200 | TNETD5800GVD200 ORIGINAL BGA | TNETD5800GVD200.pdf | |
![]() | MAX3992UTG | MAX3992UTG MAXIM QFN | MAX3992UTG.pdf |