창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FQB3N60 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FQB3N60 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO263 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FQB3N60 | |
| 관련 링크 | FQB3, FQB3N60 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MLG0603P6N2HTD25 | 6.2nH Unshielded Multilayer Inductor 300mA 700 mOhm Max 0201 (0603 Metric) | MLG0603P6N2HTD25.pdf | |
![]() | CF12JA2R20 | RES 2.2 OHM 1/2W 5% CARBON FILM | CF12JA2R20.pdf | |
![]() | ZMM7.5B | ZMM7.5B ST LL34 | ZMM7.5B.pdf | |
![]() | HA3B2840-5 | HA3B2840-5 HARRIS DIP-14 | HA3B2840-5.pdf | |
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![]() | X25041S-3 | X25041S-3 intersil SOP8 | X25041S-3.pdf | |
![]() | RC2012JR22CS | RC2012JR22CS SAMSUNG SMD or Through Hole | RC2012JR22CS.pdf | |
![]() | SMM0204-590 | SMM0204-590 VI SMD or Through Hole | SMM0204-590.pdf | |
![]() | TA016TCM105KAR | TA016TCM105KAR VENKELCORP SMD | TA016TCM105KAR.pdf | |
![]() | AD7475ARZ-REEL7 | AD7475ARZ-REEL7 AD SOP8 | AD7475ARZ-REEL7.pdf | |
![]() | SE101 | SE101 DENSO SIP | SE101.pdf |