창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FQB3682 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FQB3682 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-263 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FQB3682 | |
| 관련 링크 | FQB3, FQB3682 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| LGX2G561MELC40 | 560µF 400V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 5000 Hrs @ 105°C | LGX2G561MELC40.pdf | ||
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![]() | VJ2225Y824KBBAT4X | 0.82µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 2225(5763 미터법) 0.226" L x 0.250" W(5.74mm x 6.35mm) | VJ2225Y824KBBAT4X.pdf | |
![]() | RC1218DK-0756RL | RES SMD 56 OHM 1W 1812 WIDE | RC1218DK-0756RL.pdf | |
![]() | EE-SV3-GS | SENS OPTO SLOT 3.4MM TRANS SOLDR | EE-SV3-GS.pdf | |
![]() | ADF7021-BCPZ | ADF7021-BCPZ ADI SMD or Through Hole | ADF7021-BCPZ.pdf | |
![]() | K4M56163PG-HG75 | K4M56163PG-HG75 SAMSUNG FBGA | K4M56163PG-HG75.pdf | |
![]() | UMZ8.2NT106 8.2V | UMZ8.2NT106 8.2V ROHM SC-70 | UMZ8.2NT106 8.2V.pdf | |
![]() | G2R-1-S-12VDC | G2R-1-S-12VDC OMRON SMD or Through Hole | G2R-1-S-12VDC.pdf | |
![]() | D708E001BRFP266 | D708E001BRFP266 TI HTQFP144 | D708E001BRFP266.pdf | |
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