창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FQB33N10TM | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FQB33N10, FQI33N10 | |
| 제품 교육 모듈 | High Voltage Switches for Power Processing | |
| PCN 설계/사양 | Description Chg 01/Apr/2016 | |
| PCN 포장 | Tape and Box/Reel Barcode Update 07/Aug/2014 | |
| 카탈로그 페이지 | 1601 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
| 계열 | QFET® | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 100V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 33A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 52m옴 @ 16.5A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 51nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 1500pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 3.75W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
| 공급 장치 패키지 | D²PAK | |
| 표준 포장 | 800 | |
| 다른 이름 | FQB33N10TM-ND FQB33N10TMTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | FQB33N10TM | |
| 관련 링크 | FQB33N, FQB33N10TM 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | 16SCYQ060C | 16SCYQ060C IR TO-257AA | 16SCYQ060C.pdf | |
![]() | ZN12PD-252+ | ZN12PD-252+ MINI SMD or Through Hole | ZN12PD-252+.pdf | |
![]() | 02PA | 02PA ORIGINAL TSOP8S | 02PA.pdf | |
![]() | MSC70014 KG | MSC70014 KG ORIGINAL PLCC | MSC70014 KG.pdf | |
![]() | TA4026CT | TA4026CT TOSHIBA CST8 | TA4026CT.pdf | |
![]() | R7178-24P | R7178-24P CONEXANT BGA | R7178-24P.pdf | |
![]() | HT46RB70 | HT46RB70 HOLTEK SSOP-48 | HT46RB70.pdf | |
![]() | IMS1635P-35 | IMS1635P-35 INMOS DIP28 | IMS1635P-35.pdf | |
![]() | NSM2103J375J3R | NSM2103J375J3R OHIZUMI SMD0805 | NSM2103J375J3R.pdf | |
![]() | R5F212T | R5F212T CISCOSYSTRMS BGA | R5F212T.pdf | |
![]() | F09S-K700 | F09S-K700 FCT/WSI SMD or Through Hole | F09S-K700.pdf |