창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FQB33N10LTM | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FQB33N10L, FQI33N10L | |
| 제품 교육 모듈 | High Voltage Switches for Power Processing | |
| PCN 설계/사양 | Description Chg 01/Apr/2016 | |
| PCN 포장 | Tape and Box/Reel Barcode Update 07/Aug/2014 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
| 계열 | QFET® | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 100V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 33A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 52m옴 @ 16.5A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 40nC(5V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 1630pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 3.75W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
| 공급 장치 패키지 | TO-263-2 | |
| 표준 포장 | 800 | |
| 다른 이름 | FQB33N10LTM-ND FQB33N10LTMTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | FQB33N10LTM | |
| 관련 링크 | FQB33N, FQB33N10LTM 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | B41252A6338M | 3300µF 50V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 2000 Hrs @ 105°C | B41252A6338M.pdf | |
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![]() | P31A9B11A | P31A9B11A LITTELFUS QFN | P31A9B11A.pdf | |
![]() | ROS-810PV | ROS-810PV MINI SMD or Through Hole | ROS-810PV.pdf | |
![]() | BIR-BM1331Q | BIR-BM1331Q BRIGHT ROHS | BIR-BM1331Q.pdf | |
![]() | MC1005U0R55R03 | MC1005U0R55R03 VISHAY SMD | MC1005U0R55R03.pdf | |
![]() | 155155NPC05EB-E | 155155NPC05EB-E RENESA SMD or Through Hole | 155155NPC05EB-E.pdf | |
![]() | MS3106E22-11S | MS3106E22-11S AMPH SMD or Through Hole | MS3106E22-11S.pdf | |
![]() | CL-165HR/SYG-D-T | CL-165HR/SYG-D-T CITTZENELECTRONICS SMD | CL-165HR/SYG-D-T.pdf | |
![]() | BUK483 | BUK483 NXP N A | BUK483.pdf | |
![]() | TP80C51BH-6990 | TP80C51BH-6990 INTEL DIP | TP80C51BH-6990.pdf |