창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FQB30N10 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FQB30N10 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-263 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FQB30N10 | |
| 관련 링크 | FQB3, FQB30N10 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | M37428M4D102FP | M37428M4D102FP MITSUBIS QFP | M37428M4D102FP.pdf | |
![]() | ML7020MB | ML7020MB OKI SMD or Through Hole | ML7020MB.pdf | |
![]() | 25YXA100M6.3*11 | 25YXA100M6.3*11 Rubycon DIP | 25YXA100M6.3*11.pdf | |
![]() | PEB2047N2.1 | PEB2047N2.1 SIEMENS PLCC44 | PEB2047N2.1.pdf | |
![]() | 216TFHAKA13FHG X300 | 216TFHAKA13FHG X300 ATI BGA708 | 216TFHAKA13FHG X300.pdf | |
![]() | TC1073-3.0VCH713 | TC1073-3.0VCH713 MICROCHIP SOT-23-6 | TC1073-3.0VCH713.pdf | |
![]() | HCPL2630500E | HCPL2630500E AGLIENT SMD or Through Hole | HCPL2630500E.pdf | |
![]() | 60040441 | 60040441 FCI con | 60040441.pdf | |
![]() | 1N480 | 1N480 ORIGINAL DIP SMD | 1N480.pdf | |
![]() | MC3307BP * | MC3307BP * MOT DIP | MC3307BP *.pdf | |
![]() | XC4006E-3TQG144C | XC4006E-3TQG144C ORIGINAL QFP | XC4006E-3TQG144C.pdf | |
![]() | 1201130014 | 1201130014 Molex SMD or Through Hole | 1201130014.pdf |