- FQB30N06TM(PBF)

FQB30N06TM(PBF)
제조업체 부품 번호
FQB30N06TM(PBF)
제조업 자
-
제품 카테고리
반도체 - 1
간단한 설명
FQB30N06TM(PBF) fsc SMD or Through Hole
데이터 시트 다운로드
다운로드
FQB30N06TM(PBF) 가격 및 조달

가능 수량

40420 조각

배송 오늘


창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주

시장 가격
N/A
우리의 가격
이메일로 견적

수량

 

EIS에는 FQB30N06TM(PBF) 재고가 있습니다. 우리는 - 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 - 전자 부품 전문. FQB30N06TM(PBF) 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. FQB30N06TM(PBF)가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
FQB30N06TM(PBF) 주문 프로세스
문의 양식에 추가
견적 요청
우리는 24 시간 이내에 회신
당신은 순서를 확인
지불
주문 발송
FQB30N06TM(PBF) 매개 변수
내부 부품 번호EIS-FQB30N06TM(PBF)
무연 여부 / RoHS 준수 여부무연 / RoHS 준수
수분 민감도 레벨(MSL)1(무제한)
생산 현황 (라이프 사이클)생산 중
시리즈FQB30N06TM(PBF)
EDA/CAD 모델-
종류전자 부품
공차-
풍모-
작동 온도-
정격 전압-
정격 전류-
최종 제품-
포장 종류SMD or Through Hole
무게0.001 KG
대체 부품 (교체) FQB30N06TM(PBF)
관련 링크FQB30N06T, FQB30N06TM(PBF) 데이터 시트, - 에이전트 유통
FQB30N06TM(PBF) 의 관련 제품
6.8pF 500V 세라믹 커패시터 U2J 방사형, 디스크 0.197" Dia(5.00mm) D689C20U2JL63J5R.pdf
RES SMD 13 OHM 5% 3/4W 2010 CRCW201013R0JNTF.pdf
UPD23C32000AGX-553-E2 NEC SOP-L44P UPD23C32000AGX-553-E2.pdf
MAX621EPA MAX DIP8 MAX621EPA.pdf
B7833 EPCOS SMD B7833.pdf
501568-0507 MOLEX SMD or Through Hole 501568-0507.pdf
RJ80535/600 Intel BGA RJ80535/600.pdf
ISL43L410IRZ INTERSIL QFN ISL43L410IRZ.pdf
BNC-S58P(JR6004/58U) JINRUH SMD or Through Hole BNC-S58P(JR6004/58U).pdf
RA3-50V2R2ME3 ELNA DIP-2 RA3-50V2R2ME3.pdf
90N30 Fairchild TO-220F 90N30.pdf
IX1559CEN1 SHARP DIP IX1559CEN1.pdf