창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-FQB30N06L-NL | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | FQB30N06L-NL | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-263 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | FQB30N06L-NL | |
관련 링크 | FQB30N0, FQB30N06L-NL 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CL21A226MPCLRNC | 22µF 10V 세라믹 커패시터 X5R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CL21A226MPCLRNC.pdf | |
![]() | FXO-LC726R-300 | 300MHz LVDS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 2.5V 44mA Enable/Disable | FXO-LC726R-300.pdf | |
![]() | SIT1602BCL22-33E-27.000000D | OSC XO 3.3V 27MHZ OE | SIT1602BCL22-33E-27.000000D.pdf | |
![]() | OP501AM | OP501AM ORIGINAL SMD or Through Hole | OP501AM.pdf | |
![]() | EEEFK1H101P | EEEFK1H101P N/A N A | EEEFK1H101P.pdf | |
![]() | HC175M | HC175M TI SOP16 | HC175M.pdf | |
![]() | BF871SB | BF871SB PHILIPS SMD or Through Hole | BF871SB.pdf | |
![]() | GC80960RP3V | GC80960RP3V INTEL BGA | GC80960RP3V.pdf | |
![]() | 11229-24 | 11229-24 ROKWELL QFP | 11229-24.pdf | |
![]() | VHCT27 | VHCT27 ST TSSOP14 | VHCT27.pdf | |
![]() | MAX4817ETE+T | MAX4817ETE+T MAXIM QFN | MAX4817ETE+T.pdf | |
![]() | LMX5252LQ | LMX5252LQ NS QFN36 | LMX5252LQ.pdf |