창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FQB30N06L | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FQB30N06L | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-263(D2PAK) | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FQB30N06L | |
| 관련 링크 | FQB30N06L, FQB30N06L 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F32012ILR | 32MHz ±10ppm 수정 12pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F32012ILR.pdf | |
![]() | CDRH4D18CLDNP-220PC | 22µH Shielded Inductor 900mA 202 mOhm Max Nonstandard | CDRH4D18CLDNP-220PC.pdf | |
![]() | 9401-05-20 | Reed Relay SPST-NO (1 Form A) Surface Mount | 9401-05-20.pdf | |
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![]() | YWBC-502H | YWBC-502H ORIGINAL SMD or Through Hole | YWBC-502H.pdf | |
![]() | M48Z19 | M48Z19 ST DIP-28 | M48Z19.pdf | |
![]() | SLVE2.8.TC | SLVE2.8.TC SEMTECH SOT-143 | SLVE2.8.TC.pdf | |
![]() | PX66 | PX66 Trident BGA | PX66.pdf | |
![]() | TOP252G-TL | TOP252G-TL POWER SOP-7 | TOP252G-TL.pdf | |
![]() | R22G12-DC12V | R22G12-DC12V NEC DIP | R22G12-DC12V.pdf |