창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FQB2N50 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FQB2N50 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-263(D2PAK) | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FQB2N50 | |
| 관련 링크 | FQB2, FQB2N50 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BFC237590449 | 0.091µF Film Capacitor 400V 1000V (1kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.181" L x 0.394" W (30.00mm x 10.00mm) | BFC237590449.pdf | |
![]() | AD04200IAA5D0 | AD04200IAA5D0 ADM PGA | AD04200IAA5D0.pdf | |
![]() | IM4A5-64/10VN-12I | IM4A5-64/10VN-12I Lattice QFP | IM4A5-64/10VN-12I.pdf | |
![]() | AD0026 | AD0026 MAXIM SMD or Through Hole | AD0026.pdf | |
![]() | MSM7227-0-560NSP-TR | MSM7227-0-560NSP-TR QUALCOMM BGA | MSM7227-0-560NSP-TR.pdf | |
![]() | MAX829SNTR(TSOP-5,3K/RL)D/C99 | MAX829SNTR(TSOP-5,3K/RL)D/C99 MOT SMD or Through Hole | MAX829SNTR(TSOP-5,3K/RL)D/C99.pdf | |
![]() | MPS9410AI | MPS9410AI ST SMD or Through Hole | MPS9410AI.pdf | |
![]() | LH53852R | LH53852R ORIGINAL DIP-42L | LH53852R.pdf | |
![]() | FLGP1SG0 | FLGP1SG0 ALPS SMD or Through Hole | FLGP1SG0.pdf | |
![]() | 3-641535-5 | 3-641535-5 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 3-641535-5.pdf | |
![]() | CZRA3019-G | CZRA3019-G Comchip DO-214AC | CZRA3019-G.pdf | |
![]() | 866574 | 866574 MURR SMD or Through Hole | 866574.pdf |