창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FQB2N30TM | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FQB2N30TM | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO263 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FQB2N30TM | |
| 관련 링크 | FQB2N, FQB2N30TM 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 199D105X0035A1V1E3 | 1µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 35V Radial 0.173" Dia (4.40mm) | 199D105X0035A1V1E3.pdf | |
![]() | E3T-ST13 | PHOTO MINI S/V THRU PNP LIGHT-ON | E3T-ST13.pdf | |
![]() | 27C256QC12 | 27C256QC12 MX PLCC32 | 27C256QC12.pdf | |
![]() | 74HC86D 653 | 74HC86D 653 NXP SOP | 74HC86D 653.pdf | |
![]() | BSS84.215 | BSS84.215 NXP SMD or Through Hole | BSS84.215.pdf | |
![]() | C150EX11 | C150EX11 GE SMD or Through Hole | C150EX11.pdf | |
![]() | SA5174400 | SA5174400 FUJI SMD or Through Hole | SA5174400.pdf | |
![]() | CC10N221J501TB3 | CC10N221J501TB3 HEC SMD or Through Hole | CC10N221J501TB3.pdf | |
![]() | SN74LS641NS | SN74LS641NS TI SOP205.2 | SN74LS641NS.pdf | |
![]() | 66-20-43 | 66-20-43 weinschel N | 66-20-43.pdf | |
![]() | MIC29151-5WU | MIC29151-5WU MICREL TO-263-5 | MIC29151-5WU.pdf | |
![]() | BB730G | BB730G NXP SOD123 | BB730G.pdf |