창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FQB2N100 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FQB2N100 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-263 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FQB2N100 | |
| 관련 링크 | FQB2, FQB2N100 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 7V-48.000MAGJ-T | 48MHz ±30ppm 수정 18pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7V-48.000MAGJ-T.pdf | |
![]() | XQEAWT-H2-0000-00000LFE2 | LED Lighting XLamp® XQ-E White, Cool 5700K 2.9V 350mA 120° 2-SMD, No Lead | XQEAWT-H2-0000-00000LFE2.pdf | |
![]() | YC162-FR-0742K2L | RES ARRAY 2 RES 42.2K OHM 0606 | YC162-FR-0742K2L.pdf | |
![]() | AM9551DMB | AM9551DMB AMD DIP | AM9551DMB.pdf | |
![]() | 790097-06 | 790097-06 MICROCHIP SSOP | 790097-06.pdf | |
![]() | IS82C54-10Z | IS82C54-10Z INTERSIL SMD or Through Hole | IS82C54-10Z.pdf | |
![]() | MAX313CPE | MAX313CPE MAXIM DIP | MAX313CPE.pdf | |
![]() | 913700607382 | 913700607382 PHILIPSLIGHTING SMD or Through Hole | 913700607382.pdf | |
![]() | DSE-100D-EMB-G | DSE-100D-EMB-G Quatech SMD or Through Hole | DSE-100D-EMB-G.pdf | |
![]() | MCI9418 | MCI9418 SMC PLCC-68 | MCI9418.pdf | |
![]() | PBL38102 ROP1011214/2 R1 | PBL38102 ROP1011214/2 R1 Infineon 44P | PBL38102 ROP1011214/2 R1.pdf | |
![]() | CXK5816MS-12L | CXK5816MS-12L SONY SOP | CXK5816MS-12L.pdf |