창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FQB27P06X | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FQB27P06X | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FQB27P06X | |
| 관련 링크 | FQB27, FQB27P06X 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F440X3ADR | 44MHz ±15ppm 수정 18pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F440X3ADR.pdf | |
![]() | P1168.682NLT | 6.8µH Shielded Wirewound Inductor 4.6A 22 mOhm Max Nonstandard | P1168.682NLT.pdf | |
![]() | MCR10EZPF75R0 | RES SMD 75 OHM 1% 1/8W 0805 | MCR10EZPF75R0.pdf | |
![]() | WFI-3225-2R2JLB | WFI-3225-2R2JLB ORIGINAL 3225- | WFI-3225-2R2JLB.pdf | |
![]() | 1/2W8.6C | 1/2W8.6C ORIGINAL ED | 1/2W8.6C.pdf | |
![]() | 142462520027A | 142462520027A HITEC SMD or Through Hole | 142462520027A.pdf | |
![]() | BLX96 | BLX96 PHILIPS SMD or Through Hole | BLX96.pdf | |
![]() | BA2115FVM-TR MSOP-8 ROHM 6000 | BA2115FVM-TR MSOP-8 ROHM 6000 ROHM SMD or Through Hole | BA2115FVM-TR MSOP-8 ROHM 6000.pdf | |
![]() | CL-L190-C5N-A | CL-L190-C5N-A ORIGINAL SMD or Through Hole | CL-L190-C5N-A.pdf | |
![]() | ADG452R/BR | ADG452R/BR AD SOP | ADG452R/BR.pdf | |
![]() | TBPAL22V10CNT | TBPAL22V10CNT TI DIP24 | TBPAL22V10CNT.pdf | |
![]() | EP20K200BC356-1XV | EP20K200BC356-1XV ALTERA BGA | EP20K200BC356-1XV.pdf |