창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-FQB14N30BU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | FQB14N30BU | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | FQB14N30BU | |
관련 링크 | FQB14N, FQB14N30BU 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 1/2W 180K 1% | 1/2W 180K 1% ORIGINAL DIP | 1/2W 180K 1%.pdf | |
![]() | 16YXF1000M | 16YXF1000M RUBYCON SMD or Through Hole | 16YXF1000M.pdf | |
![]() | 6423.0253.30 | 6423.0253.30 SCHURTER ORIGINAL | 6423.0253.30.pdf | |
![]() | M34520E8FP | M34520E8FP MIT QFP-64 | M34520E8FP.pdf | |
![]() | 215R4UACD22 | 215R4UACD22 ATI BGA | 215R4UACD22.pdf | |
![]() | M36W0R5040U3ZAMF | M36W0R5040U3ZAMF SGS BGA | M36W0R5040U3ZAMF.pdf | |
![]() | TS12A4514 | TS12A4514 TI SMD or Through Hole | TS12A4514.pdf | |
![]() | FT002 | FT002 FT SMD or Through Hole | FT002.pdf | |
![]() | NG82910GE SL8GK C2 | NG82910GE SL8GK C2 INTEL BGA | NG82910GE SL8GK C2.pdf | |
![]() | RH80535NC013512SL6N7 | RH80535NC013512SL6N7 Intel SMD or Through Hole | RH80535NC013512SL6N7.pdf | |
![]() | F20SC9 | F20SC9 SHINDENG TO220F | F20SC9.pdf | |
![]() | N760CH04HOO | N760CH04HOO WESTCODE Module | N760CH04HOO.pdf |