창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-FQB12N50TM_AM002 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | FQB12N50TM_AM002 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | D2PAK | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | FQB12N50TM_AM002 | |
관련 링크 | FQB12N50T, FQB12N50TM_AM002 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
C0805X221KCRAC7800 | 220pF 500V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C0805X221KCRAC7800.pdf | ||
RC1210FR-071K62L | RES SMD 1.62K OHM 1% 1/2W 1210 | RC1210FR-071K62L.pdf | ||
PS2561L-1-V-E3 (QE8) | PS2561L-1-V-E3 (QE8) NEC SMD or Through Hole | PS2561L-1-V-E3 (QE8).pdf | ||
102S48W104KU4S | 102S48W104KU4S JOHANSON 2225104K | 102S48W104KU4S.pdf | ||
BFX154 | BFX154 TFK BULKTO | BFX154.pdf | ||
LAN8700C-AEZ | LAN8700C-AEZ SMSC QFN36 | LAN8700C-AEZ.pdf | ||
P82A305 | P82A305 CHIPS PLCC68 | P82A305.pdf | ||
RSF1A-R16-JBW | RSF1A-R16-JBW RCDCOMPONENTSINC SMD or Through Hole | RSF1A-R16-JBW.pdf | ||
XA3S500E-4FTG256Q | XA3S500E-4FTG256Q XILINX SMD or Through Hole | XA3S500E-4FTG256Q.pdf | ||
B32654A4225J000 | B32654A4225J000 EPCOS DIP | B32654A4225J000.pdf | ||
MHMC86304BIOS | MHMC86304BIOS HMC SMD or Through Hole | MHMC86304BIOS.pdf |