창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-FQB10N60C | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | FQB10N60C | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-263(D2PAK) | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | FQB10N60C | |
관련 링크 | FQB10N, FQB10N60C 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
CRGV0603J470K | RES SMD 470K OHM 5% 1/10W 0603 | CRGV0603J470K.pdf | ||
LM4132CMFX-1.8 | LM4132CMFX-1.8 NS SMD or Through Hole | LM4132CMFX-1.8.pdf | ||
3.5nH± | 3.5nH± ORIGINAL SMD or Through Hole | 3.5nH±.pdf | ||
4192328 | 4192328 ORIGINAL BGA | 4192328.pdf | ||
WE91320 | WE91320 WINBOND DIP | WE91320.pdf | ||
AHE2805SF | AHE2805SF ADVANCED MODEL | AHE2805SF.pdf | ||
UDN3751M | UDN3751M ALLEGRO DIP-8 | UDN3751M.pdf | ||
T322B334J050AS | T322B334J050AS KEMET SMD or Through Hole | T322B334J050AS.pdf | ||
SE1206-250F332NP-LF | SE1206-250F332NP-LF SFI SMD | SE1206-250F332NP-LF.pdf | ||
TISP7240F | TISP7240F TI SMD or Through Hole | TISP7240F.pdf | ||
X9221AUP | X9221AUP XICOR DIP | X9221AUP.pdf | ||
BTS246 | BTS246 NEC TO-263 | BTS246.pdf |