창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-FQAF58N08=60N08L | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | FQAF58N08=60N08L | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO220F1 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | FQAF58N08=60N08L | |
관련 링크 | FQAF58N08, FQAF58N08=60N08L 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CL21A336MQELNN | CL21A336MQELNN ORIGINAL SMD or Through Hole | CL21A336MQELNN.pdf | |
![]() | R400CH02DG0 | R400CH02DG0 WESTCODE module | R400CH02DG0.pdf | |
![]() | MAX530ACNG | MAX530ACNG MAX DIP | MAX530ACNG.pdf | |
![]() | CD54HC244 | CD54HC244 TI DIP | CD54HC244.pdf | |
![]() | 0805 1.1R | 0805 1.1R ORIGINAL SMD or Through Hole | 0805 1.1R.pdf | |
![]() | X1E000021018200 TSX- | X1E000021018200 TSX- EPSON SMD or Through Hole | X1E000021018200 TSX-.pdf | |
![]() | BB530-06001 | BB530-06001 ORIGINAL SMD or Through Hole | BB530-06001.pdf | |
![]() | V23092-B1905-A801 | V23092-B1905-A801 ORIGINAL SMD or Through Hole | V23092-B1905-A801.pdf | |
![]() | BU2478-3N | BU2478-3N ROHM SMD or Through Hole | BU2478-3N.pdf | |
![]() | TY5626 TLV5626ID | TY5626 TLV5626ID TI SOP8 | TY5626 TLV5626ID.pdf | |
![]() | C1210X5R250-475MNP | C1210X5R250-475MNP CCE SMD | C1210X5R250-475MNP.pdf |