창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FQAF13N50 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FQAF13N50 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-3P | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FQAF13N50 | |
| 관련 링크 | FQAF1, FQAF13N50 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | LMV431AIMF(RLA) | LMV431AIMF(RLA) NS SOT-23-3 | LMV431AIMF(RLA).pdf | |
![]() | XC3190A-4PQ160 | XC3190A-4PQ160 XILINX QFP | XC3190A-4PQ160.pdf | |
![]() | XC68HC705SR3S | XC68HC705SR3S MOTO DIP | XC68HC705SR3S.pdf | |
![]() | GA100T8R2MZ | GA100T8R2MZ SHARP SMD or Through Hole | GA100T8R2MZ.pdf | |
![]() | BStR66166 | BStR66166 SIEMENS SMD or Through Hole | BStR66166.pdf | |
![]() | C0805KKX7RBB105 | C0805KKX7RBB105 PHYCOM SMD or Through Hole | C0805KKX7RBB105.pdf | |
![]() | SD1N2C2-1G | SD1N2C2-1G SANDISK BGA | SD1N2C2-1G.pdf | |
![]() | SN74LS93NS | SN74LS93NS TEXAS SOP14 | SN74LS93NS.pdf | |
![]() | L64767MC | L64767MC LSI QFP | L64767MC.pdf | |
![]() | MAX873AGTL | MAX873AGTL MAXIM QFN | MAX873AGTL.pdf | |
![]() | XC2C512-6FTG256C | XC2C512-6FTG256C XILINX BGA | XC2C512-6FTG256C.pdf |