창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-FQA8N90C_F109 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | FQA8N90C_F109 | |
PCN 설계/사양 | Passivation Material 26/June/2007 Heat Sink Drawing Update 11/Feb/2014 | |
PCN 조립/원산지 | Assembly Site Transfer 06/Apr/2015 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
계열 | QFET® | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 900V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 8A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 1.9옴 @ 4A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 5V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 45nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 2080pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 240W | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | TO-3P-3, SC-65-3 | |
공급 장치 패키지 | TO-3PN | |
표준 포장 | 30 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | FQA8N90C_F109 | |
관련 링크 | FQA8N90, FQA8N90C_F109 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 |
![]() | 416F32013ALT | 32MHz ±10ppm 수정 12pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F32013ALT.pdf | |
![]() | TNPU06034K12BZEN00 | RES SMD 4.12KOHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPU06034K12BZEN00.pdf | |
![]() | 06035J0R6ABSTR | 06035J0R6ABSTR AVX SMD | 06035J0R6ABSTR.pdf | |
![]() | 516-056-000-302 | 516-056-000-302 EDAC/WSI SMD or Through Hole | 516-056-000-302.pdf | |
![]() | AUSTIN3.3V1.8V5AJ | AUSTIN3.3V1.8V5AJ TYCO MODULE | AUSTIN3.3V1.8V5AJ.pdf | |
![]() | MP3890DL-LF-Z | MP3890DL-LF-Z MPS QFN | MP3890DL-LF-Z.pdf | |
![]() | 22FLZ-SM1-TB(LF) | 22FLZ-SM1-TB(LF) JST SMD or Through Hole | 22FLZ-SM1-TB(LF).pdf | |
![]() | ASMCC0096 | ASMCC0096 DIODES SMD or Through Hole | ASMCC0096.pdf | |
![]() | BU4823F | BU4823F ROHM SMD or Through Hole | BU4823F.pdf | |
![]() | 0603-1.65R | 0603-1.65R ORIGINAL SMD or Through Hole | 0603-1.65R.pdf | |
![]() | D1510-U/P | D1510-U/P KEC TO-220 | D1510-U/P.pdf | |
![]() | MAX610CP | MAX610CP MAXIM DIP8 | MAX610CP.pdf |