창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FQA7N80C_F109 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FQA7N80C_F109 | |
| PCN 설계/사양 | Passivation Material 26/June/2007 Heat Sink Drawing Update 11/Feb/2014 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
| 계열 | QFET® | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 800V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 7A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 1.9옴 @ 3.5A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 5V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 35nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 1680pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 198W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | TO-3P-3, SC-65-3 | |
| 공급 장치 패키지 | TO-3PN | |
| 표준 포장 | 30 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | FQA7N80C_F109 | |
| 관련 링크 | FQA7N80, FQA7N80C_F109 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | CB3LV-3C-13M5000 | 13.5MHz HCMOS, TTL XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 12mA Enable/Disable | CB3LV-3C-13M5000.pdf | |
![]() | TC1262-2.5VDB | TC1262-2.5VDB Microchip SMD or Through Hole | TC1262-2.5VDB.pdf | |
![]() | LVS303012-4R7N | LVS303012-4R7N ORIGINAL SMD or Through Hole | LVS303012-4R7N.pdf | |
![]() | SKKT72-16D | SKKT72-16D SEMIKRON SMD or Through Hole | SKKT72-16D.pdf | |
![]() | 5000-6P-1.8 | 5000-6P-1.8 HYUPJIN CONNECTOR | 5000-6P-1.8.pdf | |
![]() | B0329 | B0329 MX PLCC | B0329.pdf | |
![]() | A5030UA6 | A5030UA6 TECCOR MS-013 | A5030UA6.pdf | |
![]() | DS26C31TNTN | DS26C31TNTN NATIONAL SMD or Through Hole | DS26C31TNTN.pdf | |
![]() | LA2-002-24V | LA2-002-24V OMRON DIP-SOP | LA2-002-24V.pdf | |
![]() | 3.3nH0.3n | 3.3nH0.3n LQGHNNSK SMD or Through Hole | 3.3nH0.3n.pdf |