창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FQA38N30(SG) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FQA38N30(SG) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FQA38N30(SG) | |
| 관련 링크 | FQA38N3, FQA38N30(SG) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]()  | BFC2370GB222 | 2200pF Film Capacitor 220V 630V Polyester, Metallized Radial 0.283" L x 0.138" W (7.20mm x 3.50mm) | BFC2370GB222.pdf | |
![]()  | TAJT225M016RNJ | 2.2µF Molded Tantalum Capacitors 16V 1210 (3528 Metric) 6.5 Ohm 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | TAJT225M016RNJ.pdf | |
| SIHP23N60E-GE3 | MOSFET N-CH 600V 23A TO-220AB | SIHP23N60E-GE3.pdf | ||
![]()  | L1098B | L1098B YOUNGFAST SMD or Through Hole | L1098B.pdf | |
![]()  | TLP755G | TLP755G TOS DIPSOP | TLP755G.pdf | |
![]()  | FA5304AS | FA5304AS FUJIELECTRONIC SOIC | FA5304AS.pdf | |
![]()  | 616-42T-600 | 616-42T-600 MIDTEX/TYCO SMD or Through Hole | 616-42T-600.pdf | |
![]()  | NNCD8.2C-T1-AT | NNCD8.2C-T1-AT Renesas SC-76 | NNCD8.2C-T1-AT.pdf | |
![]()  | THS1206IDA R | THS1206IDA R TI TSSOP32 | THS1206IDA R.pdf | |
![]()  | HV7131E-W | HV7131E-W HYUNDAI LCC-W | HV7131E-W.pdf | |
![]()  | 31803 | 31803 ORIGINAL SMD or Through Hole | 31803.pdf | |
![]()  | MBM29F400TC-90PF-E1 | MBM29F400TC-90PF-E1 Spansion SMD or Through Hole | MBM29F400TC-90PF-E1.pdf |