창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-FQ9N90 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | FQ9N90 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-3P | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | FQ9N90 | |
관련 링크 | FQ9, FQ9N90 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GJM1555C1H7R7BB01D | 7.7pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GJM1555C1H7R7BB01D.pdf | |
![]() | AT0603DRE07383RL | RES SMD 383 OHM 0.5% 1/10W 0603 | AT0603DRE07383RL.pdf | |
![]() | 215RETALA12FGS | 215RETALA12FGS Pb BGA | 215RETALA12FGS.pdf | |
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![]() | M50FW040-K5 | M50FW040-K5 ST PLCC | M50FW040-K5.pdf | |
![]() | 215FADAKA12FG | 215FADAKA12FG ATI SMD or Through Hole | 215FADAKA12FG.pdf | |
![]() | 75173 | 75173 TI DIP | 75173.pdf | |
![]() | 67643-3911 | 67643-3911 MOLEX SMD or Through Hole | 67643-3911.pdf | |
![]() | c8051F300-GOR372 | c8051F300-GOR372 SILICON SMD or Through Hole | c8051F300-GOR372.pdf | |
![]() | RGE7210MC QE60ES | RGE7210MC QE60ES INTEL BGA | RGE7210MC QE60ES.pdf | |
![]() | LGJ2D271MHLB | LGJ2D271MHLB MUR NULL | LGJ2D271MHLB.pdf |