창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FQ211L15J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FQ211L15J | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PLCC | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FQ211L15J | |
| 관련 링크 | FQ211, FQ211L15J 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C0805C122J5GALTU | 1200pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C0805C122J5GALTU.pdf | |
![]() | L04023R9BHLTR | 3.9nH Unshielded Thin Film Inductor 250mA 450 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | L04023R9BHLTR.pdf | |
![]() | RT0805FRD07309RL | RES SMD 309 OHM 1% 1/8W 0805 | RT0805FRD07309RL.pdf | |
![]() | TMP87C809BMG-3P75 | TMP87C809BMG-3P75 TOSHIBA SOP | TMP87C809BMG-3P75.pdf | |
![]() | P5AC312-30 | P5AC312-30 INTEL DIP24 | P5AC312-30.pdf | |
![]() | MC3320P | MC3320P MOTOROLA DIP8 | MC3320P.pdf | |
![]() | GF-GO7600-N-B1 G73-VZ-N-B1 | GF-GO7600-N-B1 G73-VZ-N-B1 NVIDIA BGA | GF-GO7600-N-B1 G73-VZ-N-B1.pdf | |
![]() | 50YXF2200M18X35.5 | 50YXF2200M18X35.5 RUB SMD or Through Hole | 50YXF2200M18X35.5.pdf | |
![]() | MSM5260GS | MSM5260GS OKI QFP100 | MSM5260GS.pdf | |
![]() | B58908 BB35650 | B58908 BB35650 INFINEON QFP | B58908 BB35650.pdf | |
![]() | UPD7554CS-166 | UPD7554CS-166 NEC DIP20 | UPD7554CS-166.pdf | |
![]() | NMC-H1808X7R181K3KVX2Y3TRPLPF | NMC-H1808X7R181K3KVX2Y3TRPLPF NIC SMD | NMC-H1808X7R181K3KVX2Y3TRPLPF.pdf |