창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-FQ1630 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | FQ1630 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | T0-263 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | FQ1630 | |
관련 링크 | FQ1, FQ1630 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | XCX00.3DNH | Pressure Sensor ±0.3 PSI (±2.07 kPa) Differential Male - 0.19" (4.8mm) Tube, Dual 0 mV ~ 20 mV (12V) 6-SIP Module | XCX00.3DNH.pdf | |
![]() | RF224 | RF224 C SMD or Through Hole | RF224.pdf | |
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![]() | S1D13716B02C100 | S1D13716B02C100 EPSON BGA | S1D13716B02C100.pdf | |
![]() | 1M15D-090 | 1M15D-090 FUI TO-3P | 1M15D-090.pdf | |
![]() | ZIP-315D1 | ZIP-315D1 GENERAL SMD or Through Hole | ZIP-315D1.pdf | |
![]() | HYS64D64300HU6M | HYS64D64300HU6M MAXIM SMD-QFP | HYS64D64300HU6M.pdf | |
![]() | IFR8000T0SE04 | IFR8000T0SE04 SAMSUNG SMD | IFR8000T0SE04.pdf |