창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-FQ02L50J | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | FQ02L50J | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | PLCC32 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | FQ02L50J | |
관련 링크 | FQ02, FQ02L50J 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | BFC236751562 | 5600pF Film Capacitor 220V 400V Polyester, Metallized Radial 0.394" L x 0.157" W (10.00mm x 4.00mm) | BFC236751562.pdf | |
![]() | RT1206BRE072K49L | RES SMD 2.49K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RT1206BRE072K49L.pdf | |
![]() | ATSAMR21G17A-MFT | IC RF TxRx + MCU General ISM > 1GHZ 2.4GHz 48-VFQFN Exposed Pad | ATSAMR21G17A-MFT.pdf | |
![]() | L52E | L52E NSC SOT223 | L52E.pdf | |
![]() | C2520C-R75J | C2520C-R75J SAGAMI SMD or Through Hole | C2520C-R75J.pdf | |
![]() | HLMP-3750-L0001 | HLMP-3750-L0001 AGILENT na | HLMP-3750-L0001.pdf | |
![]() | 10081530-12207> | 10081530-12207> FCI SMD or Through Hole | 10081530-12207>.pdf | |
![]() | LC324256AP80 | LC324256AP80 SAN PDIP | LC324256AP80.pdf | |
![]() | CDRB2CX5R0G105M | CDRB2CX5R0G105M TDK SMD | CDRB2CX5R0G105M.pdf | |
![]() | HP614 | HP614 AVAGO SOP8 | HP614.pdf | |
![]() | AM26LS31CDBE4 | AM26LS31CDBE4 TI SSOP | AM26LS31CDBE4.pdf | |
![]() | MDT10P73BBK | MDT10P73BBK MDT DIP | MDT10P73BBK.pdf |