창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FQ02L25JI | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FQ02L25JI | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PLCC32 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FQ02L25JI | |
| 관련 링크 | FQ02L, FQ02L25JI 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F320X3CKR | 32MHz ±15ppm 수정 8pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F320X3CKR.pdf | |
![]() | 4820P-T01-100 | RES ARRAY 10 RES 10 OHM 20SOIC | 4820P-T01-100.pdf | |
![]() | ADS2305 | ADS2305 ADS SMD or Through Hole | ADS2305.pdf | |
![]() | 52044-1 | 52044-1 AMP SMD or Through Hole | 52044-1.pdf | |
![]() | HM611670L | HM611670L HIT NA | HM611670L.pdf | |
![]() | 1553DBKBAT | 1553DBKBAT ORIGINAL NEW | 1553DBKBAT.pdf | |
![]() | MB90613APF-G-BND | MB90613APF-G-BND FUJITSU SMD or Through Hole | MB90613APF-G-BND.pdf | |
![]() | ILC7083AIM530X | ILC7083AIM530X ORIGINAL SMD or Through Hole | ILC7083AIM530X.pdf | |
![]() | CXA1642M | CXA1642M SONY SOP8 | CXA1642M.pdf | |
![]() | D4502161G5A107JF | D4502161G5A107JF ORIGINAL SMD or Through Hole | D4502161G5A107JF.pdf | |
![]() | G266 | G266 GTM SIP-4L | G266.pdf | |
![]() | CL31B475KANE | CL31B475KANE ORIGINAL SMD or Through Hole | CL31B475KANE.pdf |