창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FPV160808S5R6PLT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FPV160808S5R6PLT | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FPV160808S5R6PLT | |
| 관련 링크 | FPV160808, FPV160808S5R6PLT 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F440X2IAT | 44MHz ±15ppm 수정 10pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F440X2IAT.pdf | |
![]() | SG-615PCG 6.0000MM0: ROHS | 6MHz LVCMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 12mA Enable/Disable | SG-615PCG 6.0000MM0: ROHS.pdf | |
![]() | XPGBWT-H1-0000-00CF8 | LED Lighting XLamp® XP-G2 White, Warm 2850K 2.9V 350mA 125° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XPGBWT-H1-0000-00CF8.pdf | |
![]() | BA501B4 | BA501B4 BEC DIP18 | BA501B4.pdf | |
![]() | MSP430G2112IPWRG420R | MSP430G2112IPWRG420R TI MSP430G2112IPW20R | MSP430G2112IPWRG420R.pdf | |
![]() | LA-501MN | LA-501MN ROHM DIP | LA-501MN.pdf | |
![]() | FF14-32C-R11B | FF14-32C-R11B DDK SMD or Through Hole | FF14-32C-R11B.pdf | |
![]() | CL1F224ZBAC | CL1F224ZBAC SAMSUNG SMD0805 | CL1F224ZBAC.pdf | |
![]() | EAI686-1070 | EAI686-1070 MOT TO-3 | EAI686-1070.pdf | |
![]() | NRSG471M25V8x20F | NRSG471M25V8x20F NIC DIP | NRSG471M25V8x20F.pdf | |
![]() | MC74HCT573ADWG | MC74HCT573ADWG ON SMD or Through Hole | MC74HCT573ADWG.pdf |