창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-FPQ-128-0.5-09 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | FPQ-128-0.5-09 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | FPQ-128-0.5-09 | |
관련 링크 | FPQ-128-, FPQ-128-0.5-09 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 170M3989 | FUSE 315A 1000V | 170M3989.pdf | |
![]() | 7012NF | RELAY TIME DELAY | 7012NF.pdf | |
![]() | S13L41A-L08 | S13L41A-L08 HITACHI SOP20 | S13L41A-L08.pdf | |
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![]() | 2.5MSF02 | 2.5MSF02 LUMBERG SMD or Through Hole | 2.5MSF02.pdf | |
![]() | RFL4105 | RFL4105 NEC SMD or Through Hole | RFL4105.pdf | |
![]() | DIL12-2C75-15FHR | DIL12-2C75-15FHR MEDER SMD or Through Hole | DIL12-2C75-15FHR.pdf | |
![]() | 16C02-ME | 16C02-ME MICROCHIP PGA | 16C02-ME.pdf | |
![]() | MAX667MJA | MAX667MJA MAX SMD or Through Hole | MAX667MJA.pdf | |
![]() | JL=BG | JL=BG N/A QFN | JL=BG.pdf |