창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-FPI0705-2R2M | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | FPI0705-2R2M | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | CD75 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | FPI0705-2R2M | |
관련 링크 | FPI0705, FPI0705-2R2M 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 1825CC154KAJBE | 0.15µF 630V 세라믹 커패시터 X7R 1825(4564 미터법) 0.177" L x 0.252" W(4.50mm x 6.40mm) | 1825CC154KAJBE.pdf | |
![]() | GRM1556P1H9R3DZ01D | 9.3pF 50V 세라믹 커패시터 P2H 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1556P1H9R3DZ01D.pdf | |
![]() | TFPT1206L1501JM | PTC Thermistor 1.5k Ohm 1206 (3216 Metric) | TFPT1206L1501JM.pdf | |
![]() | 1N4531,133 | 1N4531,133 NXP SOD68 | 1N4531,133.pdf | |
![]() | TLV2463IDGSR | TLV2463IDGSR TI MSOP-8 | TLV2463IDGSR.pdf | |
![]() | A1509D-2W | A1509D-2W MORNSUN DIP | A1509D-2W.pdf | |
![]() | P09K5414 | P09K5414 IBM PGA | P09K5414.pdf | |
![]() | MT29E32G08AECBBH1-12 | MT29E32G08AECBBH1-12 Micron VBGA100 | MT29E32G08AECBBH1-12.pdf | |
![]() | MAXC3243C | MAXC3243C TI SOP28 | MAXC3243C.pdf | |
![]() | 10CE22BS | 10CE22BS SANYO SMD | 10CE22BS.pdf | |
![]() | M27C400115C1TR | M27C400115C1TR STMicro SMD or Through Hole | M27C400115C1TR.pdf | |
![]() | S3974 | S3974 TOS TO-247 | S3974.pdf |