창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FPG66Y0124J-- | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FPG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Power Film Capacitors Overview | |
| 카탈로그 페이지 | 2085 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | FPG | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.12µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 1400V(1.4kV) | |
| 정격 전압 - DC | 3000V(3kV) | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 크기/치수 | 1.575" Dia(40.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 2.461"(62.50mm) | |
| 종단 | 스크루 단자 | |
| 리드 간격 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 16 | |
| 다른 이름 | 478-5976 FPG66Y0124J | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | FPG66Y0124J-- | |
| 관련 링크 | FPG66Y0, FPG66Y0124J-- 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | W1X153SCVCP0KR | 0.015µF 275VAC 세라믹 커패시터 방사형, 디스크 0.669" Dia(17.00mm) | W1X153SCVCP0KR.pdf | |
![]() | TLE2064AC | TLE2064AC TI SOP14 | TLE2064AC.pdf | |
![]() | TPIC2101DG4 | TPIC2101DG4 TIS SMD or Through Hole | TPIC2101DG4.pdf | |
![]() | MS2216 | MS2216 HG SMD or Through Hole | MS2216.pdf | |
![]() | LD7550BL TEL:82766440 | LD7550BL TEL:82766440 LEADTREN SMD or Through Hole | LD7550BL TEL:82766440.pdf | |
![]() | PI126816G | PI126816G YCL SMD or Through Hole | PI126816G.pdf | |
![]() | D1859G-004 | D1859G-004 NEC QFP | D1859G-004.pdf | |
![]() | CXA3739A | CXA3739A SONY QFN | CXA3739A.pdf | |
![]() | QG302B-C | QG302B-C ORIGINAL DO-214AA(SMB) | QG302B-C.pdf | |
![]() | PDUI | PDUI ORIGINAL SOT23-5 | PDUI.pdf | |
![]() | CV181APAG | CV181APAG IDT TSSOP | CV181APAG.pdf | |
![]() | RMS-5c | RMS-5c MINI SMD or Through Hole | RMS-5c.pdf |