창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FPC0.5FLZT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FPC0.5FLZT | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FPC0.5FLZT | |
| 관련 링크 | FPC0.5, FPC0.5FLZT 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CL21B475KPFNFNE | 4.7µF 10V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CL21B475KPFNFNE.pdf | |
![]() | ECS-300-8-37CKM | 30MHz ±10ppm 수정 8pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ECS-300-8-37CKM.pdf | |
![]() | ADS1286PG4 | ADS1286PG4 TI-BB PDIP8 | ADS1286PG4.pdf | |
![]() | 74AHC1G14GWG | 74AHC1G14GWG PHLP SMD or Through Hole | 74AHC1G14GWG.pdf | |
![]() | GBU609 | GBU609 TSC/LT/SEP SMD or Through Hole | GBU609.pdf | |
![]() | 558872-1 | 558872-1 TYCO SMD or Through Hole | 558872-1.pdf | |
![]() | TV0BA161J-G | TV0BA161J-G COMCHIP SMB DO-214AA | TV0BA161J-G.pdf | |
![]() | UC2845ADM | UC2845ADM MSC SMD or Through Hole | UC2845ADM.pdf | |
![]() | GVT71256F18 | GVT71256F18 GALVANTE QFP | GVT71256F18.pdf | |
![]() | TMS3451NL--ON | TMS3451NL--ON TI DIP | TMS3451NL--ON.pdf | |
![]() | 25LC512-E/MF | 25LC512-E/MF MICROCHIP QFN | 25LC512-E/MF.pdf |