창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-FP6360-18WDGTR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | FP6360-18WDGTR | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TDFN-6 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | FP6360-18WDGTR | |
관련 링크 | FP6360-1, FP6360-18WDGTR 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0603D131GLBAR | 130pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D131GLBAR.pdf | |
![]() | RT0805BRB0719R1L | RES SMD 19.1 OHM 0.1% 1/8W 0805 | RT0805BRB0719R1L.pdf | |
![]() | TC124-FR-0749R9L | RES ARRAY 4 RES 49.9 OHM 0804 | TC124-FR-0749R9L.pdf | |
![]() | HM62256BP-15 | HM62256BP-15 HITACHI DIP-28 | HM62256BP-15.pdf | |
![]() | 448120002 | 448120002 MOLEX SMD or Through Hole | 448120002.pdf | |
![]() | HS52T | HS52T MICROCHIP TSSOP | HS52T.pdf | |
![]() | B0530W-7-F-73 | B0530W-7-F-73 Diodes SMD or Through Hole | B0530W-7-F-73.pdf | |
![]() | TEESVB20J157M8R | TEESVB20J157M8R NEC SMD or Through Hole | TEESVB20J157M8R.pdf | |
![]() | W9812G6IH-5 | W9812G6IH-5 WINBOND SMD or Through Hole | W9812G6IH-5.pdf | |
![]() | M93C56-MN3P/S | M93C56-MN3P/S ST SO08.15JEDEC | M93C56-MN3P/S.pdf | |
![]() | UCC35702PW | UCC35702PW TI TSSOP14 | UCC35702PW.pdf | |
![]() | ISV163 | ISV163 TOS/NEC SMD DIP | ISV163.pdf |