창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-FP6326ASOGTR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | FP6326ASOGTR | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP-8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | FP6326ASOGTR | |
관련 링크 | FP6326A, FP6326ASOGTR 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | NCP18XW152E03RB | NTC Thermistor 1.5k 0603 (1608 Metric) | NCP18XW152E03RB.pdf | |
![]() | FAS660 2405332 | FAS660 2405332 QLOGIC BGA | FAS660 2405332.pdf | |
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![]() | CDEP125MENP-0R3NB | CDEP125MENP-0R3NB SUMIDA CDEP125ME | CDEP125MENP-0R3NB.pdf | |
![]() | 1042-0050-G000 | 1042-0050-G000 TEDE SMD or Through Hole | 1042-0050-G000.pdf | |
![]() | 1/2TYDES550 | 1/2TYDES550 m SMD or Through Hole | 1/2TYDES550.pdf | |
![]() | LP3966ES-2.5/NOPB | LP3966ES-2.5/NOPB NSC TO-263 | LP3966ES-2.5/NOPB.pdf | |
![]() | S2924AI10G45 | S2924AI10G45 P/N DIP-8P | S2924AI10G45.pdf | |
![]() | CDCLVC1310RHBR | CDCLVC1310RHBR TI SMD or Through Hole | CDCLVC1310RHBR.pdf | |
![]() | 74F1070 | 74F1070 FAI SOP | 74F1070.pdf |