창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FP6132-36GS3GTR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FP6132-36GS3GTR | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FP6132-36GS3GTR | |
| 관련 링크 | FP6132-36, FP6132-36GS3GTR 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D9R1DLBAJ | 9.1pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D9R1DLBAJ.pdf | |
![]() | P3500EALAP | SIDACTOR BI 320V 150A TO-92 | P3500EALAP.pdf | |
![]() | UPD65031GD-442-5BB | UPD65031GD-442-5BB NEC QFP | UPD65031GD-442-5BB.pdf | |
![]() | EXFH26N60Q | EXFH26N60Q IXYS TO264 | EXFH26N60Q.pdf | |
![]() | AT80570PJ0876MSLB9K | AT80570PJ0876MSLB9K INTEL SMD or Through Hole | AT80570PJ0876MSLB9K.pdf | |
![]() | 2512 18M F | 2512 18M F ORIGINAL SMD or Through Hole | 2512 18M F.pdf | |
![]() | RG82845ES66N | RG82845ES66N INTEL BGA | RG82845ES66N.pdf | |
![]() | AZ2124UIC | AZ2124UIC SuperBright 2010 | AZ2124UIC.pdf | |
![]() | CSC820C | CSC820C CS DIP8 | CSC820C.pdf | |
![]() | MCR01 MZP F 3002 | MCR01 MZP F 3002 ROHM SMD or Through Hole | MCR01 MZP F 3002.pdf | |
![]() | SN74LVTH16244ADGG | SN74LVTH16244ADGG TI TSSOP | SN74LVTH16244ADGG.pdf |