창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FP6115DR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FP6115DR | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FP6115DR | |
| 관련 링크 | FP61, FP6115DR 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RCER71E106K3DBH03A | 10µF 25V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.217" L x 0.157" W(5.50mm x 4.00mm) | RCER71E106K3DBH03A.pdf | |
![]() | GJM0225C1E5R7DB01L | 5.7pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 01005(0402 미터법) 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | GJM0225C1E5R7DB01L.pdf | |
![]() | NJU7200U40 | NJU7200U40 JRC SMD or Through Hole | NJU7200U40.pdf | |
![]() | W78C31B-16(DIP) | W78C31B-16(DIP) WINBOND SMD or Through Hole | W78C31B-16(DIP).pdf | |
![]() | CL10B472KBSC | CL10B472KBSC SAMSUNG SMD or Through Hole | CL10B472KBSC.pdf | |
![]() | TLP626-1 | TLP626-1 TOSHIBA DIPSOP4 | TLP626-1.pdf | |
![]() | L1N60P/F | L1N60P/F LRC TO-220 TO-220F | L1N60P/F.pdf | |
![]() | NS9824AV | NS9824AV NS QFP | NS9824AV.pdf | |
![]() | MN4760 | MN4760 ORIGINAL SMD or Through Hole | MN4760.pdf | |
![]() | FDW2503N_NL | FDW2503N_NL FSC SMD or Through Hole | FDW2503N_NL.pdf | |
![]() | LT1461BIS8 | LT1461BIS8 LT 8-LeadSOIC | LT1461BIS8.pdf |